全球工业物联网品牌厂商研华科技今日在嵌入式电子与工业计算机应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）达成战略合作，携手为边缘计算领域带来变革。未来，双方将高度整合人工智能专业知识、高效能运算与领先业界的通讯技术，为智能物联网应用量身打造专属的解决方案，共创边缘人工智能生态系多元且开放的新格局。
高通技术公司正在边缘计算领域中引领产业转型，其针对部分物联网系统单芯片推出的长期产品计划（Product Longevity Program），可以推进人工智能技术及业界连接系统的发展，并预期能为工业自动化、交通以及机器人与能源等领域创造更大的效益。
此次合作将促进研华开发出一系列先进的边缘人工智能平台，以及专门用于边缘人工智能应用的软件开发工具包（SDK）。这些兼具标准化和多样化的特性的平台，将在未来推动产业向更依赖智能和效能密集型技术的方向发展。
通过这次合作，研华计划将高通系统单芯片，整合到其边缘智能平台相关的产品线中，包括AI模块、AI主板和AI边缘系统等。两家公司还将共同制定市场进入策略，以加快嵌入式产业的数字化转型，并推动物联网领域中的边缘智能设备持续创新和广泛拓展。
