11月5日至11月10日，第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大开幕。本届进博会秉承"新时代,共享未来"的主题，迎来上百国家的数千优秀龙头企业参展。今年是三星连续参展的第七年，在本次进博会上，三星半导体全面展示面向智能汽车、消费电子、人工智能等应用的创新半导体技术，助力更多合作伙伴掌握先进技术。
随着自动驾驶和车联网的发展，汽车行业对存储器的需求与日俱增，对驾驶员监控系统（DMS）与乘客监控系统（OMS）的要求也更为严格。三星电子响应这一趋势，研发出了小封装的车载 LPDDR5X（561F）以及性能卓越的车载SSD AM9C1，为车载人工智能应用提供创新解决方案。
人工智能的发展需要大量的数据来进行训练和学习，为满足该行业呈指数级增长的数据量需求，三星半导体此次带来了面向高性能计算（HPC）和人工智能平台的新一代人工智能芯片——HBM3E 12H，其能效较上一代产品提升了12%。
移动电子产品的发展对数据传输的速度以及图像捕捉的及时性、保真性提出了更高的要求。存储器方面，三星半导体展出了速度高达10.7Gbps的LPDDR5X以及存算一体化的LPDDR5X-PIM，为客户带来低功耗，高性能的端侧AI解决方案。图像传感器方面，三星的未来技术ISOCELL Zoom Anyplace（画中画技术）采用人工智能追踪技术，能以高达4K的高分辨率同时拍摄全场景和特写区域，通过展台的高山景观装置，参观人员可以一窥三星ISOCELL Zoom Anyplace的卓越性能。三星在移动电子方面的创新显著提升了用户的拍摄体验感和使用流畅度。
传统芯片的架构设计注重通用性和稳定性，而人工智能芯片的架构更注计算精度和处理速度。三星半导体秉持锐意创新的精神，不断实现工艺突破，与人工智能的革新形成相与之势。此次展出的X-Cube作为采用混合铜键合技术的3D芯片堆叠解决方案，大幅降低了芯片结构的风险；而I-Cube作为水平多芯片集成平台，是三星面向HPC和人工智能应用研发的技术利器。三星的创新工艺从灵活性、集成度、稳定性等方面有力地推动了人工智能在性能、能效方面的显著进步。
相信此次进博会能够促进三星与中国市场的合作交流，为全球科技进步助力。让我们一起见证更多精彩，携手开启科技新时代。
