11月26日，以“链接世界，共创未来”为主题的第二届中国国际供应链促进博览会在北京拉开帷幕，黑芝麻智能再度参展并亮相智能汽车链展区，旗下武当系列、华山系列芯片及与产业链伙伴合作的创新成果悉数展出。
自成立以来，黑芝麻智能通过自研的IP核、算法、支持软件驱动的SoC、基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。基于华山系列、武当系列，黑芝麻智能已可为智能汽车配备自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等关键任务能力。在本次链博会上，黑芝麻智能将展位划分为“C1200家族客户应用展示区”、“A1000家族量产生态展示区”和“A1000家族NOA应用展示区”，展示两条产品线布局以及产业链上下游的成功案例。
三大区域之外，黑芝麻智能展台还设计了华山系列、武当系列的研发、量产历程展示，给参观者直观了解黑芝麻智能为智能汽车产业赋能的努力方向和愿景。
智能汽车产业链构成复杂，供应链各环节之间需要紧密协同合作，以促进技术创新与资源共享，加速智能汽车产品的成熟与优化。链博会智能汽车链展区展示智能汽车产业链中上、中、下游关键技术和产品，聚焦电动化、智能化、网联化创新发展，增进产业内部合作、跨界融合、资源共享。黑芝麻智能定位于Tier 2，始终秉持灵活开放，协同合作的理念，不断扩展产业链"朋友圈"，将与合作伙伴们共同推动智能汽车产业迈向更高水平、更广阔市场。
