黑芝麻智能出席德赛西威35周年庆典

2021年11月19日

11月17-18日,黑芝麻智能受邀参与合作伙伴德赛西威35周年庆典系列活动。黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红出席德赛西威首届合作伙伴顾问委员会大会暨公司35周年庆典。在当天举行的德赛西威第五届智能网联沙龙上,黑芝麻智能产品副总裁丁丁受邀发表演讲,分享对于高性能自动驾驶芯片赋能智慧出行的洞见。

黑芝麻智能旗下的华山二号A1000自动驾驶计算芯片、FAD全自动驾驶平台在德赛西威第三届科技节•创领智行—合作伙伴展上亮相。

黑芝麻智能拥有芯片+汽车资深复合型团队、开放的生态及业务模式和自研核心技术等多项优势,以大算力车规芯片引领国产芯片自主创新进程。

在17日举办的德赛西威第五届智能网联沙龙环节,丁丁指出,人类正经历从传统汽车时代到智能驾驶时代的演变。未来汽车电子电器架构的变化,会从传统分布式架构走向域控制器架构再走向中央计算平台架构。“黑芝麻智能的芯片搭载了自主研发的核心IP,这也是我们区别于国内其他芯片厂商的地方。一方面,我们现在的芯片能够支撑汽车产业向下一代域控制架构演进;另一方面,我们也在为中央计算架构做准备。”

目前,黑芝麻智能构建了庞大的自动驾驶“朋友圈生态”,与中国一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆、所托瑞安、纽劢科技、联友等在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列合作。

黑芝麻智能凭借“黑科技+芝麻开门”积极赋能智慧出行,并将与德赛西威继续深化合作,提供更丰富的解决方案,共同推动汽车产业的发展。

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