12月6日，多物理场仿真软件供应商COMSOL公司成功举办了半导体制造专场主题日活动。此次活动汇聚了千余名来自企业和科研机构的专家学者，共同探讨和分享仿真技术为半导体制造工艺发展带来的创新力量。
此次半导体制造专场活动内容丰富，来自知名企业和研究机构的专家分享了COMSOL软件在半导体制造中的应用。与会人员共同探讨了多物理场仿真在半导体制造中的优势，以及如何使用数值仿真帮助半导体制造及其相关领域更好地探索新技术、优化产品，推动半导体行业的持续发展。中微半导体设备（上海）股份有限公司的仿真专家介绍了如何使用COMSOL仿真软件实现对半导体制造过程中化学气相沉积（CVD）工艺的温度进行精准控制；上海集成电路材料研究院的仿真专家展示了使用COMSOL 软件来分析化学机械抛光（CMP）过程中夹具的设计对晶圆抛光效果的影响；湖北九峰山实验室的专家则讲解了如何使用COMSOL 软件构建 GaN 外延片制备的三维耦合模型，以及如何通过对其中的热、力等物理量的综合研究，获取优化的工艺参数。
此外，主题日活动还开设了面向半导体制造仿真用户的定制专题讲座，内容覆盖等离子体反应器、封装和测试、薄膜沉积工艺、热辐射加热系统、真空系统仿真和晶体生长等方面的仿真方法。多样性的技术分享帮助参会者更好地了解COMSOL 仿真软件的特性、功能及其在半导体领域中的广泛应用。
通过本次半导体主题日活动，COMSOL 公司进一步推动了多物理场仿真在半导体领域制造工艺优化和技术创新中的应用，为产业界更好地利用仿真技术设计和开发产品提供了强有力的支持。
